半導體矽智財(IP)龍頭 Arm 揭曉最新財報,但因財測不佳,Arm 股價於週三(30 日)盤後交易中下跌約 8%。執行長 Rene Haas 強調,公司正加速研發支出,考慮提供「完整端對端解決方案」,外界解讀是計劃自行設計完整晶片產品。
Arm 架構在智慧手機晶片市場占主導地位,包括蘋果和三星都採用該架構,NVIDIA 的 AI 資料中心產品亦大量採用 Arm 設計。為了獲取更多商機,Arm 開始探索向上整合,朝最終產品方向發展。
外界解讀,Arm 計畫加大對自研晶片投資,意味從長期專注向 NVIDIA、亞馬遜等公司提供 IP 的商業模式中轉型。Haas 指出,成品晶片是 Arm 現有產品「運算子系統」(CSS)的「實體化呈現」。他在接受路透專訪時表示,「我們正有意識選擇加大投資,不僅止於設計,而是實際製造 Chiplets(小晶片組),甚至是完整的解決方案」。
AI 資料中心晶片市場競爭激烈,主要領導者為 NVIDIA,亞馬遜、微軟也設計自有晶片,AMD 等競爭者也積極爭取市占率。目前軟銀集團會長打算以 Arm 為核心進行全方位布局,從半導體、資料中心、生成式 AI 開發到機器人,希望實現「人工超級智慧」,而 Arm 是搶占 AI 商機的關鍵核心布局。
同時,軟銀也跟 OpenAI、Oracle 及阿聯酋 AI 基金 MGX 合作,投入 5,000 億美元的「星際之門」(Stargate)計畫,於未來四年在美國興建多座資料中心。Haas 指出,目前許多 Chiplet 都採用 Arm IP,因此正在評估超越現有平台的可行性。
Chiplet 是功能專一、體積較小的晶片模組,設計師可將其作為積木元件,組合成完整處理器;而「解決方案」則包含軟硬體的整合。Arm 指出,即使投資晶片、Chiplet 和解決方案開發,若最終決定中止或暫緩相關專案,這些產品可能仍不會問世。
路透社認為,如果公司選擇打造完整晶片,這將侵蝕其獲利,且成功並無保證。高階 AI 晶片光矽晶圓成本就可能超過 5 億美元,加上支援所需的伺服器硬體與軟體,開發成本更高。
為了擴充 Chiplet 與成品晶片的開發團隊,Arm 正從客戶公司挖角,並與客戶公司競爭市場訂單。不過 Haas 拒絕透露這項新政策何時會轉化為營收或獲利,也未說明計畫中可能推出哪些具體產品,僅稱 Arm 的目標涵蓋 Chiplet、實體晶片、電路板乃至完整系統,「所有層面都會考量」。
根據 Arm 最新公布的財報,2026 會計年度第一季(截至 2025 年 6 月 30 日),營收年增 11.8% 至 10.5 億美元,低於分析師預期的 10.6 億美元;淨利下滑 42% 至 1.3 億美元、每股盈餘 0.12美元,至於調整後的每股盈餘為 0.35 美元,符合 LSEG 預期。其中,權利金營收為 5.85 億美元,年增 25%;授權營收則為 4.68 億美元,年減1%。
然而在財測部分,Arm 透露謹慎態度,也凸顯在川普關稅政策影響下,全球製造商及供應商面臨的不確定性。Arm 預期 2026 會計年度第二季的營收介於 10.1 億美元至 11.1 億美元(中位數10.6 億美元),低於市場預期的 10.7 億美元;每股盈餘區間為 0.29 至 0.37 美元,低於市場預期的 0.35 美元。Summit Insights 分析師 Kinngai Chan 表示,Arm 財報與展望皆表現平淡,低於市場預期。
(首圖來源:shutterstock)
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